Pasta Térmica Vinik TG050 - Pote 50g - 0,4 W/m-K Vinik

50g

Pote Extra

Volume ideal para dezenas de aplicações e manutenções

0,4 W

Condutividade

Transferência térmica estável e segura para eletrônicos

200°C

Temp. Limite

Ampla faixa de operação contínua sem ressecar

0%

Condução Elétrica

Fórmula segura que elimina riscos de curto-circuito

Pasta Térmica Vinik TG050 – Pote 50g, Alta Durabilidade e Rendimento Profissional

Rendimento Excepcional de 50g: A escolha perfeita para assistências técnicas, integradores e manutenção em larga escala.
Fórmula Segura Não Condutiva: Composta por polímero de silicone e óxido de alumínio, elimina riscos de curto-circuito.
Estabilidade Térmica Ampla: Suporta temperaturas extremas de -40°C até 200°C sem perder suas propriedades físicas.
Fácil Aplicação e Armazenamento: Pote prático que facilita o uso com espátula ou pincel, evitando desperdícios.

O que a Pasta Térmica Vinik TG050 pode fazer por você?

O Desafio Comum:

"Manutenções frequentes em múltiplos PCs consomem tubos pequenos de pasta térmica rapidamente."

A Solução Inteligente:

Rendimento Profissional de 50g: O pote de alta capacidade garante estoque duradouro para dezenas de aplicações, reduzindo drasticamente o custo por manutenção.

O Desafio Comum:

"Medo de aplicar pasta térmica e causar um curto-circuito fatal nos componentes da placa."

A Solução Inteligente:

Fórmula 100% Segura e Não Condutiva: Formulada com óxido de alumínio e silicone, ela não conduz eletricidade, oferecendo total segurança mesmo se transbordar.

O Desafio Comum:

"Equipamentos eletrônicos e consoles antigos superaquecendo e travando por ressecamento térmico."

A Solução Inteligente:

Estabilidade de Longa Duração: Preenche perfeitamente as microimperfeições entre o dissipador e o chip, mantendo a transferência de calor estável por muito mais tempo.

Rendimento Industrial para Múltiplas Aplicações

A Pasta Térmica Vinik TG050 foi desenvolvida especialmente para quem necessita de alto volume sem abrir mão da qualidade. Com seu pote de 50g, ela é ideal para técnicos de informática, montadores de computadores e hobbistas que realizam manutenções constantes. Consequentemente, você economiza ao evitar a compra recorrente de pequenas seringas descartáveis.

Fórmula Segura com Óxido de Alumínio

Sua composição conta com uma rica mistura de óxido de alumínio (86~95%) e polímero de silicone (5~14%). Essa combinação garante uma excelente dissipação térmica ao mesmo tempo em que atua como um isolante elétrico perfeito. Portanto, mesmo que ocorra excesso na aplicação, não há risco de curtos-circuitos nos componentes sensíveis da placa-mãe ou placa de vídeo.

Ampla Faixa de Operação Térmica

A estabilidade química da Vinik TG050 permite que ela opere de forma contínua em temperaturas extremas, variando de -40°C a 200°C. Adicionalmente, sua baixa impedância térmica garante que o calor gerado pelo chip seja transferido de forma rápida e constante para o dissipador, evitando picos de temperatura que causam o temido thermal throttling.

Versatilidade em Eletrônicos e Informática

Além de processadores e placas de vídeo de computadores, esta pasta térmica é excelente para a manutenção de consoles de videogame, chipsets de placas-mãe, módulos de potência e equipamentos eletrônicos em geral. Sua viscosidade equilibrada facilita o espalhamento uniforme sobre qualquer superfície metálica de dissipação.

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Recursos	Seringa de Entrada (1g)	Vinik TG050 (Pote 50g) Este Produto	Pasta Premium de Prata (4g)
Capacidade / Volume	Apenas 1g (Uso único)	50g (Alto Rendimento)	4g (Uso limitado)
Condutividade Térmica	0.4 W/m-K	0.4 W/m-K	> 4.5 W/m-K
Risco de Curto-Circuito	Zero (Não condutiva)	Zero (Não condutiva)	Baixo (Pode conter metal)
Uso Recomendado	Manutenção única doméstica	Assistências e múltiplos PCs	Overclocking e PCs Gamer High-End
Custo por Grama	Muito Alto	Extremamente Baixo	Alto

Especificações Técnicas

Informações Gerais
Marca	VINIK
Modelo	TG050
EAN	7908445434172
Cor	Branca
Conteúdo	50g
Embalagem	Pote plástico com tampa rosqueável
Propriedades Físicas e Químicas
Condutividade Térmica	0,4 W/m-K
Impedância Térmica	< 0,086 °C-in²/W
Temperatura de Operação	-40 ~ 200 °C
Composição - Polímero de Silicone	5% ~ 14%
Composição - Óxido de Alumínio	86% ~ 95%
Aplicações e Dimensões
Aplicações Recomendadas	Processadores (CPUs), Placas de Vídeo (GPUs), Chipsets, Módulos de Potência e Equipamentos Eletrônicos em Geral
Peso Bruto	0.060 kg (60g)