O TS PAD é um material de interface com alta performance condutiva e foi
desenvolvido com a finalidade de eliminar os intervalos de ar e melhorar a
eficiência da transferência de calor. Tem um desempenho térmico que
possibilidade uma relação custo-benefício melhor que os outros materiais
equivalentes.
Principais aplicações
Indicado para interface em semicondutores de alta potência, como vídeo
games, memórias de GPU e computadores gamers.
Manuseio e modo de aplicação
Limpe toda a superfície com Álcool Isopropílico, removendo todos os
resíduos. Após a limpeza, recorte o material e cole para cobrir toda a área
que se deseja melhorar a dissipação de calor e criar contato com o
dissipador.
::Especificações técnicas
Modelo: Implastec
Marca: PATSPAD05
Cor: Azul
- Condutividade Térmica: 12,8 W/mK
- Densidade: 3,2 ± 0,1g/mL
Dimensões:
- 100 x 100 x 0,5 mm
Peso c/ Embalagem: 0,05 Kg |
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| Disponibilidade: Imediata | |
| EAN: 7898446731243 | |
| Modelo (GTIN): PATSPAD05 | |
| Categoria: Pasta térmica | |
| Código: 35783 | |
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